今日外媒消息，华为消费者业务CEO余承东表示，华为麒麟芯片的生产将在9月15日停止，今年可能是麒麟高端芯片的最后一代，即麒麟9000芯片。

今年上半年，华为消费者业务上半年销售收入2558亿元，手机全球发货量1.05亿台，手机出货量超越三星成为全球第一。但自去年美国制裁之后，华为迄今至少向全球少发货了6000万台智能手机。

如今，在美国压力下，台积电将于今年9月15日正式“断供”华为，对华为即将发布的华为Mate40和其他应用麒麟芯片的智能手机造成了精准的降维打击。

这意味着，在未来的一段时间内，华为和荣耀的大量手机型号将面临供应短缺，其中还包括多款旗舰级别的手机如P40、P40 Pro和Mate 30。另外，像今年5月才发布的7nmEUV制程工艺的中端5G处理器芯片麒麟985，也是因为台积电的断供，最终只搭载了少数如荣耀30和华为nova7等机型。根据媒体估算，麒麟980的研发成本是3亿美元，从现在的情况看，华为似乎无法单纯用这几款手机的利润填平研发成本。

但是，对于台积电芯片的断供，余承东表示这并不会影响华为继续取得必要的零配件。这是因为除了台积电之外，联发科、三星等芯片制造商仍是一个很好的选择。

但是，一直依赖芯片供应商也不是长久的办法，只要取得手机芯片的自主知识产权才是最重要的，但这一步可要比登天还难。余承东表示，当前是智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，华为希望不管是弯道超车还是半道超车，能在一个新的时代实现领先。但余承东们肯定也知道，这个超车过程会非常艰难。

就以芯片制造为例，现在先进国家已经在关键技术、设备和材料划好势力范围。芯片设计的EDA软件基本由Synopsys、Cadence、Mentor等美国公司垄断，荷兰的ASML独家垄断了高精度光刻机，PVD、CVD和刻蚀机等配套设备则主要被美国应用材料公司和科林研发公司所垄断，光刻胶、氢氟酸等半导体材料则基本上日本企业的天下。要想打破半导体产业链的垄断，中国的企业将需要把这些环节全部打通，至少达到世界先进水平，这显然不是一两年就能完成的。

可见，华为距离实现“芯片自由”的道路还很远。华为，加油！