目前，以云计算、大数据、人工智能、物联网为核心的新一代信息技术与传统制造业、服务业相互融合的步伐加快，正在引发国际产业分工大调整，或将重塑竞争格局，改变国家力量对比。半导体集成电路技术是新一代信息技术中最为基础、最为关键的核心技术，形成了一个全球产值接近4800亿美元的高科技产业，正成为国际科技产业竞争的焦点，也是中美高科技竞争的关键领域之一。

2000年，可以称之为中国大陆芯片产业发展的一个重要转折点。那时候，美国、日本等国家长时间占据着芯片行业绝对的领导地位，而中国大陆芯片产业起步低、发展晚，一直处于落后位置。直至2015年开始，中国半导体预料到将由半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造，以及材料与设备逐步突破的方向全面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同中国半导体业的发展即将再下一城。

专家预测，中国半导体产业规模在2015至2020年里，年复合成长率达超两成，远高于全球平均3-5%的增幅。并且在中央和地方政府政策推动下，中国半导体产业在全球的市占率更将进一步扩大，本土IC设计产业已迎来了发展的黄金时期。

 不过，着眼于现下，中国半导体产业发展仍面临着各方面的不足。一方面，半导体行业因投资高、回报率低等原因不被投资人看好。比如，芯片设计并非短时间就能见效，如果企业一开始就拿到高额融资，后期的业绩压力可能也会打乱企业发展的节奏；另一方面，知识产权保护保护不力，很多大公司的人才分散出去创业，不仅大公司知识产权得不到保护，还招致了行业的价格战。我们不能鼓励短期的创新，人才不集中起来，知识产权不保护起来，最终都会影响产业的健康发展。

对此，很多企业会认为，公司花费精力培养的知识产权人才会是一件“吃力不讨好”的活，故很多公司都不愿意冒此风险。但是换个角度思考，如果所有的公司都不愿意培养知识产权人才，那么中国芯片产业将会是一趟死水！

在这里，引用一下凹凸科技的知识产权人才培养成功经验。凹凸科技于2000年来到中国，为了加快实现公司“中国芯”的梦想，凹凸科技创办了为期三个月的凹凸大学，从坐落在美国硅谷的办公室请来一批又一批具有几十年经验的资深IC工程师作为讲师，重点培养学员们的实战技能。毕业生开始从承接基础的设计开发工作，到逐步可以独立承担整个的产品设计、开发。期间，公司也每年选送优秀的工程师到美国、台湾去参加行业会议，学习先进的IC 设计技术及制程工艺，让员工从经验和见识上丰富起来。
 

2005年秋季，凹凸科技正式在中国设立知识产权部门，招聘有着技术背景的工程师进行法律知识、欧美专利撰写、研发专利技术发掘及专业英语等方面进行培养。此外，为激励更多的专业人才对知识产权保护的重视，自2008年起凹凸科技分别在上海交大凯原法学院、厦门大学法学院、中南财经政法大学知识产权学院、四川大学法学院设立各类奖助学金，鼓励学生们进行中国知识产权保护相关知识学习和项目的研究探讨，迄今已经资助奖励三百多名学子的求学之路。2008年凹凸科技为搭建中美知识产权交流的桥梁，引介中南财经政法大学多位教授到美国威斯康星大学麦迪逊分校及威斯康星两级法院进行考察和交流。

但是，近年来由于半导体行业迅猛发展，导致半导体行业从业人员出现巨大缺口，因而凹凸科技同样也面临着人才流失的困境。但凹凸科技却表示：“我们要有社会责任感和大局观，要为振兴中国的民族工业多做些努力，我们凹凸对员工的培训和培养不但能停，还要做得很有创新和细致、更加结合当今行业发展的需要。我们要让员工在公司迅速和高效地成长，成为对社会发展有所贡献的人。”

截止目前，凹凸大学培养的毕业生可谓桃李满天下，均活跃在半导体的各个领域，不断为我国半导体产业作出积极贡献。随着全球半导体产业发展重心朝着亚洲转移，中国半导体产业迎来了发展的黄金时机，相信在政府、企业、投资机构、科研机构及大学等共同努力下，本土IC设计与国外巨头的差距会逐渐缩短，知识产权的保护也会逐渐得到重视，在巨大应用市场的优势发挥之下，中国“自主自强”之路会越走越夯实！

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